Adhesive wafers for die attach application

다이 부착용 접착제 웨이퍼

Abstract

본 발명에 따르면, 페이스트 접착제를 이용하도록 제작된 표준형 다이 부착 장비를 이용하는 경우, 비지지형 필름 접착제 또는 단단한 캐리어에 지지된 접착제를 이용하여 CSP 또는 스택 칩 CSP를 제조할 수 있다.

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