Semiconductor package using stiffener

보강재를 사용한 반도체 패키지

Abstract

본 발명은 폴리머 계열의 재료를 사용하는 BGA 패키지에 관한 것으로, 온도가 상승할때 패키지를 이루는 재료의 서로 다른 열팽창으로 인해서 굽힘 변형이 발생될 수 있고, 이로 인해 솔더 볼의 피로 수명이 단축되는 문제점이 있었다. 본 발명은 패키지의 굽힘에 의해 발생하는 솔더 볼의 수명 저하를 방지하고 패키지 자체의 워페이지(warpage)를 방지하기 위하여 탄성 계수가 높은 재료로 이루어진 보강재(stiffener)를 사용하여 패키지 함에 특징이 있다. 상기한 보강재로는 세라믹 기판이나, PCB를 사용할 수 있다.
PURPOSE: A semiconductor package is provided to prevent warpage and to lengthen fatigue lifetime of a solder ball by using a stiffener. CONSTITUTION: A BGA(Ball Grid Array) package further includes a stiffener(500) with a high elastic modulus. A semiconductor chip(200) is attached on the stiffener by using a tape(400). The semiconductor chip(200) is molded by an EMC(Encapsulation Molding Compound)(300). Solder balls(600) are formed at back side of the stiffener(500).

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